11月7日，格力電器在2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上透露，公司正在積極導(dǎo)入碳化硅芯片等技術(shù)，推動(dòng)旗下全系列產(chǎn)品節(jié)能升級(jí)。

　　珠海格力電器股份有限公司黨委書記、董事張偉表示，“我們通過(guò)第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片研發(fā)，推動(dòng)格力全系列產(chǎn)品節(jié)能升級(jí)。目前芯片已經(jīng)大批量應(yīng)用在空調(diào)產(chǎn)品中，使得芯片的工作溫度降低10℃，運(yùn)作效率提升超0.5%，電流參數(shù)提升10%，不斷滿足人們對(duì)智慧生活的需求?！?/p>

　　實(shí)際上，格力集團(tuán)早已在做SiC方面的儲(chǔ)備——早在2024年3月，格力就曾透露他們正在建設(shè)一個(gè)SiC芯片工廠，并即將投產(chǎn)。

　　據(jù)行家說(shuō)產(chǎn)研中心《季度內(nèi)參——第三代半導(dǎo)體與新能源汽車（2024Q3）》匯整，除格力外，海信集團(tuán)、海爾集團(tuán)、美的集團(tuán)及TCL科技集團(tuán)等家電巨頭均有相關(guān)SiC布局/進(jìn)展：

　　5月16日，日本空調(diào)巨頭Daikin Industries（大金工業(yè)）官網(wǎng)宣布，他們將正式開(kāi)始空調(diào)逆變器電路中的功率半導(dǎo)體模塊的開(kāi)發(fā)，其中包括SiC技術(shù)。

　　目前，大金空調(diào)正在確定模塊的規(guī)格，制造原型，并進(jìn)行驗(yàn)證評(píng)估，以準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)。未來(lái)，該公司計(jì)劃進(jìn)一步開(kāi)發(fā)與其專有的無(wú)電容器技術(shù)（降低印刷電路板上電解電容器容量以降低功耗和降低成本的技術(shù)）和高頻抑制技術(shù)（抑制乘于正弦波上的高頻元件的技術(shù)）相匹配的產(chǎn)品，并引入SiC芯片以減少逆變器損耗，并采用有效冷卻小尺寸SiC芯片的技術(shù)。

　　大金空調(diào)表示，公司一直在自主研發(fā)空調(diào)的核心組件，包括電機(jī)、泵和過(guò)濾器等，現(xiàn)如今還將開(kāi)發(fā)微控制器和功率半導(dǎo)體等。因此，大金空調(diào)正在開(kāi)發(fā)使用SiC功率半導(dǎo)體的模塊，SiC模塊可減少減少開(kāi)關(guān)損耗，最終實(shí)現(xiàn)逆變器的載波頻率的提升。