備受行業(yè)矚目的AspenCore IIC 2023國際集成電路展覽會暨研討會（2023 IIC）將于3月29日開啟。美的工業(yè)技術(shù)旗下美仁芯片將攜覆蓋家電芯片全品類的產(chǎn)品亮相，上海美仁半導(dǎo)體有限公司CTO封為時博士將在MCU技術(shù)與應(yīng)用論壇就“鑄就高品質(zhì)家電芯片”話題進(jìn)行分享。

　　作為行業(yè)盛會，2023 IIC聚焦中國IC設(shè)計、EDA/IP、MCU技術(shù)與應(yīng)用、射頻與無線通信技術(shù)等領(lǐng)域，涵蓋產(chǎn)品和技術(shù)展示、權(quán)威發(fā)布、高峰論壇、技術(shù)研討等。此次美仁芯片參與其中，將與行業(yè)人士就前瞻創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行交流，并將與國內(nèi)芯片企業(yè)一起，就推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、升級而努力。美仁芯片也將朝著致力于提供基于物聯(lián)網(wǎng)的全屋智能整體解決方案，成為家電芯片第一品牌加速前進(jìn)。

　　

　　提到家用芯片，盡管不為人所“察覺”，但其控制的家用電器對于人們生活不可或缺。美仁芯片致力于為家電行業(yè)提供高品質(zhì)、高穩(wěn)定供貨的芯片，努力為提升人們生活的幸福感貢獻(xiàn)一份力量。“芯片品質(zhì)的金標(biāo)準(zhǔn)是市場失效率。經(jīng)過數(shù)千萬級用量的市場檢驗(yàn)，美仁芯片的市場失效率在1ppm左右，已經(jīng)到達(dá)了國際一流的水平。”封為時博士表示，美仁芯片將在鑄就高品質(zhì)家電芯片上與更多行業(yè)同仁進(jìn)行交流與分享。 

上海美仁半導(dǎo)體有限公司CTO封為時博士將在3月30日“MCU技術(shù)與應(yīng)用論壇”進(jìn)行分享　　

　　憑借一流的產(chǎn)品品質(zhì)，美仁芯片證明了國產(chǎn)芯片的發(fā)展能力與潛力，做到了讓“客戶放心使用美仁芯片”。而從2018年成立至今，美仁芯片經(jīng)過四年的耕耘，已經(jīng)成功推出了幾十款家電行業(yè)常用的主控、觸控、電機(jī)變頻控制芯片以及小功率三合一的智能功率模塊IPM、AC/DC電源芯片等產(chǎn)品。以2023 IIC為契機(jī)，美仁芯片將在滿足客戶對強(qiáng)抗干擾能力、高可靠性和高性價比的芯片需求基礎(chǔ)上，為行業(yè)客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

　　

　　3月29-30日，相約“2023 IIC”，與美仁芯片不見不散！