賽米控丹佛斯PCIM Asia 上海展會(huì)收官
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8月29日-31日,為期三天的PCIM Asia 2023在上海新國際博覽中心圓滿落幕。今年是賽米控丹佛斯合并成立公司之后,第一次以賽米控丹佛斯的全新形象亮相PCIM Asia展覽會(huì)。在整個(gè)PCIM Asia展區(qū)中,一抹明亮,耀眼的紅色,展示出品牌的名字,賽米控丹佛斯—電力電子領(lǐng)域的終極合作伙伴。賽米控丹佛斯以煥然一新的面孔亮相,仍然是行業(yè)內(nèi)熟悉的老朋友。

賽米控丹佛斯展臺(tái)
賽米控丹佛斯PCIM Asia展會(huì)亮點(diǎn)
今年,賽米控丹佛斯積極參與PCIM展會(huì)和同期舉行的各類研討會(huì)、論壇活動(dòng)。我們?cè)谡箷?huì)上展示新產(chǎn)品,與業(yè)內(nèi)人士交流分享我們的新技術(shù)。
賽米控丹佛斯產(chǎn)品涉及的應(yīng)用有工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng),新能源發(fā)電,電能質(zhì)量和電動(dòng)汽車還包括新興的電解制氫,儲(chǔ)能等各個(gè)領(lǐng)域,從中小功率的SEMITOP和MiniSKiiP模塊封裝,到大功率的SEMiX,SEMITRANS以及我們的智能SKiiP模塊, 其功率可以覆蓋到MW等級(jí)。今年,賽米控丹佛斯推出的新產(chǎn)品包括集成最新RGA芯片的SEMITOP E和MiniSKiiP模塊, 主要用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,是目前市場主流IGBT7模塊的替代方案,可以滿足我們客戶的多樣化需求。SEMITRANS 20 用于新一代MW級(jí)大功率風(fēng)電應(yīng)用,通過優(yōu)化其內(nèi)部的結(jié)構(gòu),提高了內(nèi)部空間的利用率和對(duì)稱性,同時(shí)降低了模塊的雜散電感,提高了芯片的均流特性以及多模塊并聯(lián)的均流能力,提升了應(yīng)用的靈活性和整體方案的可拓展性,從而進(jìn)一步提高系統(tǒng)的功率密度和整體的可靠性。

碳化硅模塊
碳化硅模塊是當(dāng)前行業(yè)內(nèi)的熱門話題。對(duì)于碳化硅模塊,賽米控丹佛斯在封裝碳化硅模塊領(lǐng)域擁有超過16年的經(jīng)驗(yàn),目前碳化硅模塊封裝的產(chǎn)品組合已經(jīng)比較全面, 主流產(chǎn)品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣化,同時(shí)還可以根據(jù)客戶的要求提供定制化的方案。更緊湊和更大功率的模塊還在持續(xù)開發(fā)中,賽米控丹佛斯會(huì)持續(xù)緊跟市場的變化不斷更新迭代。未來賽米控丹佛斯技術(shù)的發(fā)展方向?qū)⒁阅K封裝技術(shù)為導(dǎo)向,進(jìn)一步提高性能,功率密度和可靠性,充分發(fā)揮碳化硅的性能。
汽車級(jí)功率模塊
得益于賽米控丹佛斯的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,賽米控丹佛斯的汽車級(jí)功率模塊解決方案更加豐富靈活。半橋封裝的DCM1000(X)和三相全橋封裝eMPack可以更好地覆蓋客戶的多樣化需求。這兩個(gè)平臺(tái)集成了賽米控丹佛斯最頂尖的封裝技術(shù),包括銀燒結(jié),銅線(帶)綁定,注塑封裝,柔性薄膜互聯(lián)技術(shù),直接壓接等。這些技術(shù)在碳化硅逐漸盛行的今天越來越被業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和重視。
新能源汽車的發(fā)展趨勢日新月異。近年來,尤其是高端的電動(dòng)車使用的功率模塊有往800V和碳化硅發(fā)展的趨勢。DCM1000和eMPack領(lǐng)先的高可靠性連接技術(shù)和優(yōu)異的雜散電感設(shè)計(jì),無不和800V碳化硅的趨勢相互契合,充分釋放第三代半導(dǎo)體的優(yōu)異性能。

賽米控丹佛斯的核心競爭力來自于我們對(duì)模塊封裝和解決方案的理解、創(chuàng)新以及服務(wù)。我們以客戶的需求為導(dǎo)向,始終如一地解決客戶的痛點(diǎn)是我們成功的重要因素。賽米控和丹佛斯的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合以及形成的協(xié)同效應(yīng)更加能夠體現(xiàn)我們的優(yōu)勢和核心。賽米控丹佛斯品牌是模塊行業(yè)的標(biāo)桿,是性能和可靠性的保證,市場瞬息萬變,賽米控丹佛斯將不斷自我提升保持強(qiáng)勁的市場競爭力。
賽米控丹佛斯的技術(shù)專家在同期舉行的行業(yè)研討會(huì)和參展商論壇中發(fā)表演講,與業(yè)內(nèi)人士交流和探討技術(shù)問題。

為鼓勵(lì)青年人才積極投身電力電子行業(yè), 賽米控丹佛斯贊助了大會(huì)的青年工程師獎(jiǎng),此獎(jiǎng)項(xiàng)在PCIM Asia國際研討會(huì)的晚宴中頒發(fā)。
